从BUM看厚膜网版印刷技术的新发展(三)

摘要

@@ ALIVH-B的制造工艺如图19所示.rn(2)甚高密度ALIVH-FB技术rn随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化,半导体器件制造技术的飞速发展,半导体的高速讯号的传输速度增加到1 GHz,器件的多针化和细间距化,输入输出(I/O)焊脚数目增到1 000以上,甚至达到几千,于是对各种封闭载板的要求也就越加严格.甚高密度ALIVH-FB就是适应上述要求而开发研制的新产品.