基于激光器的晶圆片划片表层回融的研究

摘要

随着LED行业的飞速发展,激光划片机作为微加工行业的主要工具,其切割质量对产品的产量、成品率的影响逐渐的受到重视,而作为微加工切割质量的重要一部分便是激光划片过程中表层回融导致的芯粒崩边,本文主要通过研究改变透镜聚焦后激光光斑的功率密度分布对上述的芯粒崩边进行改善。