热处理对超薄锂电铜箔织构的影响

摘要

cqvip:制备8μm厚度的电解铜箔样品,将样品进行低温退火处理,随后采用扫描电子显微镜、X射线衍射能谱仪、背散射电子显微镜对锂电铜箔的表面形貌及组织结构进行表征。研究低温退火(110℃×5h)对8μm厚度铜箔晶粒尺寸,均匀度以及铜箔织构的影响。试验表明,锂电铜箔样品进行低温时效处理后光面针孔增加明显,晶粒尺寸增加,尺寸均匀度降低。