LTCC方阻浆料后烧特性的研究与应用

摘要

针对LTCC基板方阻浆料和金属浆料的后烧特性与共烧特性均存在差异的现象,本文通过后烧实验,不仅证明了电阻值的变化会随着后烧峰值温度、保温时间和浆料的差异而变化,而且验证了电阻值不变情况下的金属浆料的烧结完成温度,并对此温度下烧成的基板进行了金丝键合拉力测试以及膜层附着力测试。指出可以利用不同的后烧曲线进行后烧电阻值的微调,也可以利用金属浆料与方阻浆料的后烧温度差实现外观问题基板的修补而不引起电阻的变化。