“三维度虚实结合”的集成电路专业实践教学研究

摘要

集成电路产业工程性强、行业门槛高、专业背景要求高,人才培养周期长,而地方院校虽然工科生人数多,但存在专业水平层次差异大、实践能力弱等问题,导致了集成电路产业人才极度短缺的现象。结合地方院校特点,采用“课堂支撑、技术赋能、赛创进阶”的“三维度虚实结合”实践教学体系,以“认识芯片—使用芯片—设计芯片”的全流程芯片实践训练过程,分层次循序渐进地实施集成电路专业人才的实践能力培养,以提升学生集成电路专业工程实践能力。实践表明,该教学体系是地方院校培养高层次工程人才的有效方法。