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李成山;
无;
银包套; 超导带材; 临界电流; 冷却速度; 晶粒连接;
机译:轧制过程中张力对银包覆(Bi,Pb)2223超导带的临界电流密度的影响
机译:Bi2223 / Ag超导复合带弯曲变形下分层位置对介观应力状态和临界电流的影响
机译:Bi2223 / Ag超导复合带的弯曲拉伸应力损伤演化及其对临界电流的影响
机译:Bi2223中局部临界电流,具有拉伸应力Bi2223超导复合带的超导复合带和与样品的关系
机译:晶体各向异性,掺杂,孔隙率和连接性对超导二硼化镁块,线和薄膜的临界电流密度的影响。
机译:树脂和镓铟锡高温超导带的临界电流和交流损耗的实验分析
机译:Bi2223 / ag超导带中的应变和晶粒连接
机译:银包覆Tl-Ba-Ca-Cu-O线材和带材的加工和性能
机译:测量弯曲应变对高温超导带材临界电流的影响的测量仪和采用该测量仪的加速试验装置
机译:Bi2223氧化物超导多导体导线材料,Bi2223氧化物超导电线材料以及Bi2223氧化物超导电线材料的制造方法
机译:Bi2223氧化物超导电线,Bi2223氧化物超导电线和护套的制造方法
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