首页> 中文期刊>广播电视信息 >意法半导体(ST)发布新款高集成度有线机盒芯片,实现更快捷的机顶盒认证

意法半导体(ST)发布新款高集成度有线机盒芯片,实现更快捷的机顶盒认证

     

摘要

2011年11月10日,意法半导体发布业界集成度最高的有线互动高清录像(PVR)机顶盒芯片。新产品将帮助客户大幅降低机顶盒的设计难度和制造成本,并简化认证手续。在推出新产口STiH225的同时,意法半导体还推出与之配套的参考设计。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号