基于编码结构光视觉的印刷电路板焊点检测系统设计

摘要

cqvip:针对现行自动光学检测系统精度低、成本高的问题,设计了一套基于编码结构光视觉的电路板焊点检测系统。利用Gray码的离散、容错率高等特征,结合相移以克服相位模糊的缺点,消除了边缘扩散对条纹边缘定位的影响。创新设计焊点的定位方法,利用三维坐标提取高度差异的优势,将焊点的定位转换为阴影边缘的定位获取。试验表明:该方法能有效地将电路板重构最大误差降至0.82 mm,耗时5 413 ms,满足实时和精度的要求。通过试验对比,论证了投射Gray码与相移图案比单纯采用Gray码精度更高,能够更好地体现焊点细节,实现焊点的精确定位与检测。基于编码结构光视觉的电路板焊点检测,在提高系统可靠性的同时,能有效缩减成本,可推广应用于激光测距、合成孔径雷达等涉及相位测量的领域。