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张俊平;
保定赛瑞特机械制造有限公司;
圆压圆模切; 刀具; 应用; 印刷企业; 加工质量; 印刷包装业; 印刷品; 原材料;
机译:用于扇出晶圆级包装的重构晶圆的模切评估
机译:分子晶体中的相互作用,160-不同聚苯基接触离子倍数[对-四苯基(圆减去圆负)] [钠-圆加(DME)(3)](2),[对-四苯基(圆减圆减()
机译:压阻应力传感器在嵌入式超薄器件晶圆颠簸和跌落冲击测试中的应用
机译:晶片到晶圆,模具晶圆和模切键合的成本和产量比较
机译:葡萄和圆叶穆斯卡迪尼亚葡萄的种群遗传和分子作图研究以及野生圆叶穆斯卡迪尼亚的遗传多样性。
机译:腹足类动物来源的血细胞胞外诱捕器捕获血管圆线虫腹圆线虫和粗圆线虫的间变体幼体阶段
机译:圆刀斜切时切屑面积与刀具几何形态的分析表示。第2部分:沿边缘线的刀具几何变化
机译:外压初始变形扁平圆壳的非对称屈曲
机译:电池极片的圆压圆模切装置
机译:铣削刀具以较大和较小的间隔使用高低齿,这些圆齿由圆盘上带有圆孔的圆尖端圆组成,圆盘上的圆锯在一个端面上轴向重叠刀具齿。
机译:晶圆压模切割装置
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