退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
范耀南;
信息产业部电子第二研究所;
SMT组件; 焊膏印刷; 印刷电路板;
机译:SMT无铅焊膏印刷中的缺陷最小化和过程改进:比较研究
机译:在SMT制造中使用闭环焊膏印刷自动化
机译:使用多群和离散萤火虫算法的多头龙门SMT机器的印刷电路板组件规划
机译:PCBA SMT过程的焊膏印刷和焊膏检测优化策略
机译:模板印刷优化控制焊膏体积传递效率
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:焊膏中焊膏直径对焊膏印刷焊膏上的影响
机译:计算机辅助结构工程(CasE)项目。用户指南:从二维有限元分析的应力结果计算剪切,力矩和推力(CsmT)的计算机程序
机译:用于在印刷电路板上施加SMT接触组件和SMT插头连接的设备
机译:焊膏印刷方法,焊膏印刷机及具有焊膏印刷层的配线板的制造方法
机译:焊膏印刷用刮刀,焊膏印刷设备和焊膏印刷方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。