挠性电路板上用液态涂层代替覆盖膜

摘要

最近的德国慕尼黑论坛上Sun Chemical公司宣布开发了SunFlex系列产品，是用于挠性电路的可网版印刷的液态覆盖材料，其可代替通常需层压的覆盖膜，实现低成本地生产，对工艺过程和产品性能评估都是可行的。这种液态覆盖材料为稳定的聚酰胺．酰亚胺系统，与通常的阻焊油墨有类同的流变性。若用43T丝网印刷可得到干燥后仅10Bm厚度的覆盖膜，