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风间真一;
FPC; 挠性印制板; 无卤; 基材; 挠性板; 覆铜箔板; 卤素; 开发目标; 环境保护; 阻燃剂;
机译:DIC显着提高了环保无卤素阻燃基材的耐热性。
机译:使用刚性挠性基材将MCM-C应用过渡到MCM-L
机译:按应用分类的产品,正在开发的无卤素产品/ 0201我们也响应市场需求,例如零件
机译:用于无铅和无卤素应用的TBGA基材
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:证据卤素键共价无环和互锁卤素键阴离子识别中的应用
机译:改进的Kinser-minno方法在无侧限佛罗里达含水层区域评估原生植被和湖泊危害可能性中的开发与应用
机译:挠性印制板,在挠性印制板上的安装方法以及配备有挠性印制板的光学拾取装置
机译:用于挠性印制板的聚酰亚胺膜和使用挠性印制板的挠性印制板
机译:与耐热性挠性管的另一方接合的熔融镁的入口,以及与耐热性镁接合的所述耐热性挠性管。
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