不溶性阳极VCP镀铜提升PCB制造工艺

摘要

随着PCB精细线路设计要求的提高,PCB制造过程对镀铜均匀性要求不断提高,VCP设备使用阴极移动和高速射流的方法,采用固定阳极面积的不溶性阳极可获得更理想的一级和二级电流密度分布,同时专用镀铜添加剂改善三级电流密度分布,从而获得均匀的镀铜层。本文从电镀过程技术理论及实际生产应用过程,对不溶性阳极VCP镀铜工艺的优势及其对PCB制造工艺能力提升进行分析探讨。