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F.L.Gentry; 王慧;
电子部15所PCB中心;
热性能 ; 热应力试验; 循环寿命 ; 电阻变化 ; 印制板 ; 热冲击试验; 相对湿度 ; 壁断裂; 层压板 ; 热膨胀系数 ;
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