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P·Kersten; H·Reichl; 阎汝华;
聚酰亚胺薄膜 ; PCB技术 ; 印制电路板 ; 抗蚀剂 ; 光敏聚酰亚胺; 有机溶剂 ; 接触电阻 ; 低温固化 ; 导通孔; 亚胺化;
机译:基于表面活化结合法的聚酰亚胺薄膜与玻璃基板的室温结合与分离
机译:通过结合表面微粗糙化和酰亚胺环断裂,提高化学镀铜对聚酰亚胺薄膜基材的附着力
机译:通过与聚合物结合的苯叠氮化物片段的电荷转移络合物形成,聚酰亚胺薄膜中的大光致折射率变化
机译:硼负载对聚酰亚胺薄膜中石墨块取向和结合强度的影响
机译:使用MEMS压力传感器和柔性PCB技术的血管内流量计和微型RFID天线的实验评估
机译:通过结合链间交联有效降低芳香族聚酰亚胺薄膜的体积热膨胀
机译:具有PCB基于PCB技术的3D折叠功率电感器在KW范围内的应用
机译:聚酰亚胺薄膜电学和光学特性的变化(及其驱动化学)由于暴露于高能GEO类电子。
机译:使用四聚酰亚胺薄膜,该四聚酰亚胺薄膜是具有胶带成分的四聚酰亚胺薄膜的生产方式,该四聚酰亚胺薄膜具有作为基材的胶带自动胶带
机译:基于极高效多层PCB技术的正离子检测器及其应用
机译:通过使用PCB技术降低制造成本的导电结构及其天线
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