微型化促进KGD和CSP组件的使用

摘要

据《Circuits Assembly》1996.10报道,英国电子产品工业咨询机构BPA进行的调查研究表明,随着设备微型化,全世界对裸片和封装后仅比未封装芯片稍大的芯片的需求量将从1995年的7.8％上升到2000年的11.9％和2005年的23.4％(就整个集成电路的需求量来说的)。BPA的题为“已知的好片和芯片规模封装”的研究报