芯片市场

摘要： 以三星电子为代表的韩国半导体产业崛起让业界关注。前不久公布的企业财报显示，2017年三星电子已占据世界半导体芯片市场14．6％的份额，一举夺下英特尔把持25年的市场“老大”地位，而40多年前韩国的芯片产业还几乎是空白。

摘要： 值得注意的是，“韩国芯”的崛起也得益于美、日、欧芯片企业逐步退出存储芯片市场，三星抓住了机遇“换道超车“。

摘要： 以三星电子为代表的韩国半导体产业崛起让业界关注。前不久公布的企业财报显示，2017年三星电子已占据世界半导体芯片市场14．6％的份额，一举夺下英特尔把持25年的市场“老大”地位，而40多年前韩国的芯片产业还几乎是空白。

摘要： 最近两年,AI（人工智能）很热,AI芯片市场更热。据统计,仅仅在中国就有50多家做自动驾驶的公司。随着人工智能技术在视频、语音、预测、机器人及诊断等应用中渐入佳境,这些新兴应用对芯片的处理能力提出了更高需求,比如处理海量数据需要更大的带宽。这样一来,现有的计算架构必将发生天翻地覆的变化,要求So C的设计模式也必须进行创新。

摘要： 中国芯片市场规模已达千亿美元，占全球芯片市场50％以上，但过分依赖进口也是一大弊端，国内集成电路的逆差处于不断上升的状态。

摘要： 2018年1月24日,欧盟委员会正式认定高通滥用其在LTE基带芯片市场的市场支配地位排除限制竞争,并对其处以9.97亿欧元的罚款。欧盟委员会调查发现,高通于2011年至2016年期间,向苹果公司支付了数十亿美元,以换取对方排他性地使用高通的基带芯片。鉴于苹果公司在智能手机与平板电脑市场的重要地位,欧盟委员会认定高通此举妨碍了其他LTE基带芯片公司在相关市场的公平竞争,

摘要： 在技术改变生活的时代，如何在行业迅速更迭时站稳脚跟，迎接未来？我们从前沿科技、消费升级、文娱体育、大健康领域选取了8家最具创新力的公司进行报道。

摘要： 对于英特尔这个全球最大的PC芯片制造商来说，过去的几年并不好过——随着移动互联网的兴起和PC产业的衰败，他们受到了巨大的冲击。

摘要： PC市场的衰退和移动芯片市场的失利迫使英特尔不得不再次调整策略，而这一次英特尔将凭借其先进的制造工艺甚至可能冲击整个产业格局。

摘要： 国内金融IC卡芯片市场被国外巨头高度垄断,给我国金融安全造成潜在威胁。2014年底,中国人民银行下达《关于逐步关闭金融IC卡降级交易有关事项的通知》,要求从2015年起我国将逐步停发磁条银行卡,并以更加先进的金融IC卡进行替代,

摘要： 本申请公开了一种控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片，该控制芯片包括处理器、定时器和GPIO接口，定时器包括滤波器，滤波器包括用于接收边沿信号的输入接口；处理器用于预设滤波器在N个事件后产生输出跳变及中断信号，且处理器还用于在接收到中断信号后执行中断处理，使GPIO接口的输出信号产生GPIO翻转。本申请的滤波器能够基于边沿信号的N个事件产生中断信号，处理器能够基于中断信号产生GPIO翻转，进而能够基于N个事件的边沿信号到GPIO翻转的时间及相应的公式计算出定时器的滤波器的采样，使定时器的定时或计时更准确。

摘要： 本发明涉及一种芯片卡模块，该芯片卡模块能够包括载体，该载体具有第一主表面和与第一主表面对置的第二主表面，其中，该载体能够具有至少一个金属化通孔。该芯片卡模块还能够包括具有多个电触点的接触域，该接触域被设置在载体的第一主表面之上，其中，多个电触点中的至少一个电触点能够与金属化通孔电连接。以及芯片，该芯片被设置在第二主表面之上，其中，该芯片借助于金属化通孔能够与多个电触点中的至少一个电触点电耦合，以及至少一个光电组件，该至少一个光电组件被设置在第二主表面之上并且与芯片导电连接。

摘要： 本发明的目的在于提供能够大量且有效地处理在芯片两面露出有检测用试样的生物芯片的生物芯片保持件和保持套装。根据本发明，能够提供生物芯片保持件，其特征在于，具备容纳生物芯片10的凹部24；和设于凹部的边缘，将容纳在凹部的生物芯片以生物芯片的背面从凹部的底面24a向上方间隔开的状态支撑为大致水平的支撑部26。

摘要： 一种在涉及持卡者的发行后操作中，使应用程序服务提供者和持卡者连接的方法和设备。所述方法和设备由把推销内容和应用程序内容信息传送给智能卡系统中的持卡者的一组可扩展置标语言结构实现。智能卡系统包括芯片管理系统(CMS)、分配服务器、安全服务器、应用程序提供者(AP)和通过网络连接的计算机系统。可扩展置标语言(SML)被用于发行后数据事务处理。具体的XML结构被用于把应用程序推销数据(APD)和应用程序内容数据(ACD)传送给CMS，以便在发行后事务处理中，打包寄给持卡者。APD和ACD由应用程序提供者准备，并保存在营销文件中。响应AP从CMS收到请求事务处理，确定应用程序标识符是否和营销文件中的APD和/或ACD相符。如果相符，则把APD和/或ACD包括在给CMS的响应消息中。当收到响应消息时，CMS对数据打包，以便通过分配服务器，传送给持卡者。

摘要： 本申请公开了一种控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片，该控制芯片包括处理器、定时器和GPIO接口，定时器包括滤波器，滤波器包括用于接收边沿信号的输入接口；处理器用于预设滤波器在N个事件后产生输出跳变及中断信号，且处理器还用于在接收到中断信号后执行中断处理，使GPIO接口的输出信号产生GPIO翻转。本申请的滤波器能够基于边沿信号的N个事件产生中断信号，处理器能够基于中断信号产生GPIO翻转，进而能够基于N个事件的边沿信号到GPIO翻转的时间及相应的公式计算出定时器的滤波器的采样，使定时器的定时或计时更准确。

摘要： 本申请实施例提供了一种用于3D芯片的芯片单元、芯片组件和3D芯片，其中，芯片单元包括：衬底层；金属层，金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，金属层的第二表面设置在衬底层上；金属层穿孔组件，设置在金属层内，金属层穿孔组件包括：第一导体件、第二导体件和导体连接孔，第一导体件形成于金属层的第一表面，第二导体件形成于金属层的第二表面，导体连接孔形成于金属层内，第二导体件通过导体连接孔连接于第一导体件，以使信号能够通过衬底层传输至第一表面；衬底通孔，开设在衬底层上，连通于第二导体件。该芯片单元降低了刻蚀的工艺难度，降低了占用金属层的面积，降低了电阻寄生参数和电容寄生参数，缩短了芯片单元的制备周期，降低了生产成本。

摘要： 本发明公开了一种芯片、主控芯片、芯片通信方法、芯片阵列及相关设备，其中，本发明提供的芯片包括基于多线接口协议的配置接口从机模块；上述配置接口从机模块用于接收主控芯片发送的使能信号，并响应于上述使能信号，接收上述主控芯片发送的输入数据，其中，上述输入数据的格式为预设的通信命令格式。本发明提供的芯片作为通信中的从机，可以通过配置接口从机模块接收使能信号，并响应于上述使能信号接收主控芯片发送的输入数据，从而使得与主控芯片进行通信的过程中不必依赖于时钟产生模块生成的本地时钟，不必维持时钟产生模块常开，有利于降低芯片的功耗。

摘要： 本发明公开了一种小芯片间、芯片间、小芯片与芯片间的数据传输方法，在包含多个小芯片的系统中进行数据传输，其中第一个小芯片可以通过多个数据传输界面分别传送到另外的多个小芯片；根据目标小芯片的信息，选择所述多个数据传输界面中的具体界面，将数据信息传送到目标小芯片。本发明的架构设计可以达到性能上灵活的可扩充性，提供准确、且降低数据传递的延迟的数据传输方法。

摘要： 抑制荧光测定中的光学噪声。特征在于，荧光测定用的生物芯片(110)具备：透明基板(111)；多个微透镜(112)，它们分散形成于透明基板(111)的第1面(111a)；多个凸起部(113)，它们在透明基板(111)的第2面(111b)以与微透镜(112)一对一对应的方式形成；以及荧光测定用的位点(114)，其形成于凸起部(113)的顶部。

摘要： 本实用新型提供了一种用于3D芯片的芯片模块、芯片组件和3D芯片，其中，芯片模块包括：衬底层；金属层，所述金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属层的所述第二表面设置在所述衬底层上；金属层穿孔组件，设置在所述金属层内，所述金属层穿孔组件包括：第一导体件、第二导体件和导体连接孔，所述第一导体件形成于所述金属层的第一表面，所述第二导体件形成于所述金属层的第二表面，所述导体连接孔形成于所述金属层内。该芯片模块降低了刻蚀的工艺难度，降低了占用金属层的面积，降低了电阻寄生参数和电容寄生参数，缩短了芯片模块的制备周期，降低了生产成本。