印制电路板的热对策

摘要

近来,电子元件的小型化、IC大功率化,高热密度化以及印制板安装高密度化,从而引起元件温度上升是不可避免的,安直接影响到元件性能的老化和破坏,因此有必要把元件的冷却作为一个课题来研究,本文简要介绍使用各种冷却元件的例子,线路板的热对策以及空冷、液冷法。