移动探针测试SMB技术

摘要

1.前言 在高科技迅猛发展的当今年代,印制板也朝着高密度、多层数、细线条、表面贴装化方面迅猛发展。为确保印制板的质量,就必须严格进行电气性能的测试。最初采用的依靠目视和手测检查方法已成为过去的历史。当今印制电路板多数采用SMT方法,其焊垫节距已小到0.5mm、0.4mm或更小,加上层数多、面积大(500mm×600mm)时,由于受到焊盘间距小且双面