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MIL-S-13949H军用规范印制电路板材通用规范

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1 范围1.1 范围说明本规范规定主要用于电气及电子电路印制线路板制造(见3.1及6.1)的完全固化覆金属箔或未覆箔层压板与预浸材料的通用要求。在本规范中所使用的“层压板”一词,系指覆金属箔或未覆箔层压基材,而“增加”或“增

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来源
《印制电路信息》 |1998年第6期|P.2-25|共24页
作者
陈培良;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺 ;
关键词
层压板 ; 增强材料 ; IPC ; 金属箔 ; 剥离强度 ; 损耗角正切 ; 介电常数 ; 树脂流动; 剪切板; 规格单;

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