光致法制做Buildup板工艺研究

摘要

1 Build up工艺介绍随着电子产品的小型化、复杂化和BGA、MCM技术的大量涌现,现代印制板技术正在步入高密度和薄型化的时代,以达到“薄、轻、短、小”的要求。Build up工艺就是在这种条件下发展起来的一种新颖的PCB生产技术。目前,日本在Build up工艺技术领域处于世界领先地位。相信随着BGA器件I/O数的增加,芯片级封装技术(CSP)的大量推广,各种不同类型Build up工艺技术的应用必将会迅速增长起来。 Build up印制板是以传统技术生产的印制板为“夹芯”(一般为普通多层板或埋盲孔板)。并在其一面或双面积层上更高密度互连的一层