首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >第六讲光致法制造积层多层板

第六讲光致法制造积层多层板

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

文献数据库（团队版） >>

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了更高的要求,如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘强强度,更高的耐热性(高 Tg)、耐湿性、分辨力(解像性)和电气绝缘性能,特别是对芯板涂覆加

著录项

来源
《印制电路信息》 |1999年第2期|P.49-52|共4页
作者
林金堵;
展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
积层多层板; 绝缘介质层; 导通孔; 感光性; 阻焊油墨; 树脂材料; 绝缘树脂; 电气绝缘性能; 涂覆; 热固化;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 第七讲光致法制造积层多层板(续) [J] . 林金堵 . 印制电路信息 . 1999,第003期
2. 积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺 [J] . 林金堵 . 印制电路信息 . 1998,第012期
3. 积层法多层印制板——第一讲:日本积层法多层板发展现状 [J] . 祝大同 . 印制电路信息 . 1998,第008期
4. 积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续) [J] . 祝大同 . 印制电路信息 . 1998,第010期
5. 积层法多层印制板第二讲:积层法多层板用绝缘材料 [J] . 祝大同 . 印制电路信息 . 1998,第009期
6. 部分加成法制作高密度积层多层板工艺研究 [C] . 陈兵 ,黄志东 . 2003春季国际PCB论坛 . 2003
7. 基于线结构光的电弧增材制造熔积层形貌三维测量 [A] . 李友浩 . 2016

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号