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几种5G用挠性覆铜板结构

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摘要

5G通讯要求挠性印制板基材(FCCL)具有较低的损耗,常规聚酰亚胺(PI)膜不适于直接应用于高频高速通讯.5G FCCL除了研发新型低损耗材料外,也可以通过对PI改性,或者对FCCL的胶粘剂改性,搭配不同的叠层结构制造出FCCL,可以应用于不同程度的高频高速通讯.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2020年第12期|33-35|共3页
作者
林均秀;
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作者单位

珠海元盛电子科技股份有限公司广东珠海 519060;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
5G挠性印制板; 挠性覆铜板; 叠层结构;

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