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印制板用高长刃钻头开发及应用

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文章通过分析PCB高厚径比料号生产难点,研究高长刃钻头相关设计因子,提出不同的钻头设计,同时进行相关验证测试,最终成功开发高长刃系列钻头,并通过客户相关测试.

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来源
《印制电路信息》 |2020年第12期|5-9|共5页
作者
俞建星; 刘吉庆; 孙游; 陈光;
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作者单位

华伟纳精密工具(昆山)有限公司江苏昆山 215345;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; 高厚径比; 钻头;

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