高频高速挠性电路板胶黏剂研究进展

摘要

随着通信产业的发展，电子设备的信号传输及处理趋向于高频化和高速化，这要求挠性覆铜板（FCCL）材料具有低介电常数以及低介质损耗因子。文章论述了目前高频高速挠性电路板所用的胶黏剂，着重分析了各类型胶黏剂的材料组成、介电性能以及所存在的不足。