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袁庆宇; 苏亚军; 苏华弟; 吴飞龙; 李磊; 杨侨华; 桂礼家;
广东正业科技股份有限公司;
广东东莞523808;
高频; 高速; 挠性覆铜板; 胶黏剂; 介电常数; 损耗因子;
机译:木材表面粗糙度,胶黏剂粘度和加工压力对蛋白质胶黏剂粘合强度的影响
机译:3D挠性设计:挠性,刚挠性和阻抗挠性电路板具有更大的移动自由度
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机译:新型9.3 µm CO2短脉冲激光辐照牙釉质和牙本质对牙釉质和牙本质的腐蚀和冲洗和自蚀胶黏剂系统的粘结强度
机译:不同冠状动脉内膜深度和不同树脂胶黏剂修复材料的内胎抗断裂性和微渗漏的评估
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机译:挠性印刷电路板的阻燃树脂复合金属复合板,利用挠性印刷电路板和挠性印刷电路板的常用复合覆盖层胶板
机译:硅烷处理及无机胶黏剂制备疏水性无机胶黏剂的方法
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