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详解微蚀和加速制程对化学铜质量的影响

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化学铜主要用于印制电路板孔金属化和塑料电镀,因其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性而成为PCB的核心工艺之一.镀层质量除了跟本制程有关外,还受前制程的影响.本文从微蚀速率和背光的角度分析微蚀和加速制程对化学铜的影响.

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来源
《印制电路信息》 |2018年第11期|26-30|共5页
作者
刘镇权; 吴培常; 林周秦; 陈冠刚;
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作者单位

广东成德电子科技股份有限公司;

广东佛山 528300;

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广东佛山 528300;

广东成德电子科技股份有限公司;

广东佛山 528300;

广东成德电子科技股份有限公司;

广东佛山 528300;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路 ;
关键词
微蚀; 加速 ; 背光 ;

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