杂物引起内层短路的改善

摘要

在多层及HDI印制电路板生产中,板内杂物导致的内层短路是比较常见的问题,在各项报废中占的比例颇高,给品质管控带来很大压力。统计厂内2018年几个月内层短路报废数据,平均月内层短路报废率超过0.30%,为此进行了分析与改善。1杂物内短的影响因素1.1几种表现类型根据IPC-6012C及其它各类规范均要求印制电路板具备相应的电气性能.