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陈彦青; 王学军; 吕鹤英;
中国电子科技集团第三十八研究所;
铝(铜)基高频板; 成形加工 ; 定位; 完整性 ;
机译:铝vs.铜-将铝用于新的电路板技术的机遇和挑战
机译:吉赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)吉赫兹时代的安装板/封装/材料技术-关于减少高频印刷线路板所需的传导损耗,减少铜箔,高频基材的导体损耗的技术着重于提高高频铜箔技术中的粘合强度的说明
机译:铜(II)磷酸基官能化的水杨基铝酸酯的配位多样性:磷酸化侧基臂长度的影响
机译:基于激光加法多轴沉积的固体自由成形加工工艺规划基于激光加法多轴沉积的固体自由成形加工工艺规划
机译:铝锂铜,铝铜钌和铝铜铁合金的二十面体结构
机译:叶绿素铜钠盐改善PEI基耳机的高频响应
机译:用TAGUCHI方法研究铝/铜异常板摩擦搅拌点焊
机译:铜和铜镀层陶瓷表面的高频真空击穿试验
机译:飞机机身板或飞机下翼板的铝铜轧制产品,包含铜,镁,锰,锆,铬,硅,铁和铝以及其他元素和杂质
机译:高频电路用铜箔,高频电路用铜包层板,高频电路用印制线路板,高频电路用铜箔带载体,电子制造方法,电子装置,方法
机译:具有特定热膨胀率的印刷电路板-包括覆有铜的覆板和足够的铝碳纤维铝复合物,以产生所需的膨胀系数。
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