机译:高频电路用铜箔,高频电路用铜包层板,高频电路用印制线路板,高频电路用铜箔带载体,电子制造方法,电子装置,方法
公开/公告号JP2014225650A
专利类型
公开/公告日2014-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 JX NIPPON MINING & METALS CORP;
申请/专利号JP20140079002
申请日2014-04-07
分类号H05K1/09;H05K3/18;H05K3/20;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 15:31:00