浅谈BGA的返修

摘要

随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ball grid arrays,简称BGA),芯片规模封装(chip scale packages,简称CSP)和倒装芯片(flip chip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.……