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聚氨酯树脂涂覆后的BGA热风返修研究

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摘要

分析了聚氨酯树脂漆层对BGA器件热风返修过程的影响,重点讨论了返修过程中隔热防护措施的设计及新返修流程的设计.通过温度曲线验证了隔热防护措施的有效性,按照新返修流程制作的样件,符合检验标准且通过了实验验证.本研究有效解决了此类器件的可靠返修问题.

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来源
《电子工艺技术》 |2019年第4期|224-226248|共4页
作者
赵丙款; 唐杰; 田冬冬;
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作者单位

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所;

江苏无锡 214126;

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所;

江苏无锡 214126;

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所;

江苏无锡 214126;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
聚氨酯树脂漆; BGA热风返修; 隔热防护措施; 返修流程;

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