埋入式电阻工艺开发

摘要

@@ 前言rn随着电子产品技术的发展,线路板制造中的新技术也不断出现,如:积成式多层印制线路板(Build-Up Multiplayer Board)、导电胶代替金属导通孔印制线路板(B2it)、高密度挠性板、刚-挠性印制线路板、球栅阵列封装(BGA)的广泛应用,发展了超细线条制造技术、微导通孔技术、高纵横比的孔化技术.