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精细间距SMT模板的制作研究

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本文介绍了表面贴装技术以及模板的工艺技术要求,论述了采用光刻技术制造SMT模板的工艺过程.解决模板制造工艺中底片双面精确贴装、蚀刻体系及精度要求等关键技术.

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来源
《印制电路信息》 |2003年第11期|59-61|共3页
作者
张晟;
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作者单位

信息产业部电子第二十研究所,710068;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC） ;
关键词
表面贴装技术 ; 模板 ; 光刻 ; 蚀刻体系;

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