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方声泽;
华锋微线电子(惠州)工业有限公司,516001;
漏镀; 渗金; 色差; 薄镀;
机译:Sn-3.5Ag焊料与化学镀镍沉金镀铜基板之间形成的界面反应层的表征
机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中的凸块下冶金(UBM)的表面特性
机译:开发用于PCB应用的化学镀镍沉金工艺(ENIG)的新型沉金
机译:化学/结构/理论研究杂金属金-M羰基膦簇(M =镍,钯,铂)。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中铝键合焊盘表面处理的特性
机译:浅谈316L不锈钢熔覆在地热镍土试验设施中的应用
机译:导电纳米聚合物的化学镀镍沉金方法
机译:铜和/或锌污染的镍盐或镍盐化学试剂对化学碱进行化学清洗的方法以及使用纯化的镍盐或镍盐化学试剂阴极生产镍铂的方法
机译:电解镍/沉金铝盖
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