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翟硕;
无;
导通孔填孔; 添加剂;
机译:用于通孔填充和通孔填充的硫酸铜电镀工艺“ Cubelite TFII”
机译:通过用热稳定材料预填充通孔通过通孔临时键合的方法
机译:通过金属有机化学气相沉积法在n + Si衬底上的AlN缓冲层中通过用n-AlGaN填充通孔来形成导电自发通孔,并将其应用于垂直深紫外光电传感器
机译:电镀铜填充热通孔电镀铜填充热通孔热管理的影响
机译:玻璃插入液的发展:通过玻璃通孔的超格式填充过程中添加剂的功能和还原行为
机译:通过优化溅射和电镀条件改善硅通孔的完全填充
机译:铜离子对完整硅通孔高纵横比通孔完全填充的电镀铜的影响
机译:使用金属填充通孔改善LTCC RF和无线多芯片封装中的隔离
机译:通孔填充铜导体糊剂,铜导体通孔填充衬底的制造方法,铜导体通孔填充衬底,电路板,电子部件和半导体封装
机译:用于制造填充铜导电膏的通孔的方法,用于填充基板的铜导体通孔,用于填充基板的铜导体通孔,电路板,电子部件,半导体封装
机译:在陶瓷基板上填充通孔的方法以及使用该方法填充的陶瓷基板的通孔填充体
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