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3G手机对PCB行业的挑战

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摘要

3G手机时代的来临给PCB的制造技术带来了巨大的挑战,文章介绍了3G手机对PCB行业的影响、PCB高密度化的要求、CCL高性能化的要求、PCB加工技术的要求.

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来源
《印制电路信息》 |2008年第11期|48-50|共3页
作者
唐艳玲;
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作者单位

天津普林电路股份有限公司,天津,300250;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
3G手机; PCB行业:挑战;

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