日立化成的弹性薄基板的最新发展(1)

摘要

日立化成开发了应用于超薄多层板的新基板,它是由超薄玻璃纤维与一种新低弹性模量热固性树脂体系组成,用相同树脂体系可以形成许多组合,包括板材(TC-C),半固化片(TC-P)、涂树脂铜箔(Tc-F)、粘接膜(TC-A).通过使用这些组合,可能形成多种薄多层PCB的种类.特别是使用TC-C和TC-F能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体,就不必使用覆盖层与粘接膜,进而可以制造更是薄的高密度PCB.此外,由于简化了线路咖工,使得更薄而且可以弯曲的多层PCB具有更高的可靠性.