多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(JPCA-ESO6-2007)

摘要

@@ 1 适用范围rn按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1 500×10-6)以下的定义为无卤型粘结片.本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(以下简称粘结片).