公开/公告号CN202818760U
专利类型实用新型
公开/公告日2013-03-20
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江万正电子科技有限公司;
申请/专利号CN201220549927.7
发明设计人 徐正保;
申请日2012-10-24
分类号
代理机构杭州金源通汇专利事务所(普通合伙);
代理人唐迅
地址 314107 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区
入库时间 2022-08-21 23:44:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/03 授权公告日:20130320 终止日期:20151024 申请日:20121024
专利权的终止
2013-03-20
授权
授权
机译: 聚四氟乙烯的成型方法,聚四氟乙烯成型体,可交联的聚四氟乙烯,粉状聚四氟乙烯交联体,树脂掺混物组合物和树脂掺混物成型体
机译: 用于环氧树脂材料的多层印刷线路板和多层印刷线路板
机译: 环氧树脂组合物,预浸料,层压板,多层印刷线路板,半导体器件,绝缘树脂板以及制造多层印刷线路板的过程