基材表面形态与沉积铜结合力的研究

摘要

近年来,电子产业无铅化要求的盛行,PCB产品的可靠性要求也随之提高.铜皮起泡(基铜与基材分离)作为产品可靠性缺陷的一种,根本原因在于基材表面与铜的结合力较差.业内人士一般认为,基板表面露基材后,基材表面与沉积铜结合力较差,难以经受基本的可靠性测试,铜皮起泡缺陷表现明显.而文章主要从基材表面形态与沉积铜结合力的角度,对PCB铜皮起泡缺陷进行研究,结论显示基材表面沉积铜层的可靠性,关键取决于基材表面形态.同时通过控制方法研究,为铜皮起泡缺陷的分析及改善指明方向.