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刘建军; 陈山东; 刘宗德;
深圳市贝加电子材料有限公司;
高密度互连扳制作; 化学沉铜; 电镀铜; 盲孔结合力; 工艺管控;
机译:氧化物衬里,阻挡层和种子层以及用于3D IC集成的300毫米晶圆上盲孔硅通孔(TSV)的铜镀层
机译:LG Innotek从4月到6月恢复HDI板扩展了2层COF
机译:多层HDI板。填充芯孔芯层的方法
机译:(第13届电子电路世界公约):ECWC13论坛分析了HDI板铜电镀填充盲帘线内空隙的形成机制
机译:天然铜-铁-硫矿物结构内铜同位素分馏的晶体化学控制。
机译:硫酸铜和硫酸对电镀HDI电路板盲孔填充的影响
机译:用荧光探针金霉素监测大鼠嗜碱性白血病细胞内细胞内钙的释放
机译:铜种子层的沉积温度监测方法和使用该方法形成铜层的方法
机译:监测铜种子层的沉积温度的方法和形成铜层的方法
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