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广泽巴洲; 高德诚; 小林斡司;
株式会社JCU;
日本东京110—0015;
挠性覆铜板; 化学镀; 薄膜金属化:剥离强度; 微细线路;
机译:新日铁住友金属化学的2层覆铜板生产荣获“ Okochi纪念生产特别奖”
机译:纳米Ni-P金属化技术对8微米超细间距薄膜芯片(COF)的全添加工艺的最新进展
机译:乙二胺处理的柔性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的表面改性
机译:a-Si:H TFT器件的全湿式铜栅极金属化工艺
机译:印刷线路板(PWB)上多层薄膜互连中的大面积,低成本通孔形成和金属化
机译:通过湿式球磨工艺实现用于锂离子电池的大功率Si @石墨阳极
机译:铝在挠性包装中使用的金属化塑料薄膜上的粘合强度-测试程序的开发和验证
机译:利用湿式空气再生粉末活性炭加入的全尺寸活性污泥系统评价
机译:挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备
机译:挠性印刷线路板用金属板,覆铜板层压材料和使用其的挠性印刷线路板用金属板
机译:挠性金属包覆基材,挠性金属包覆基材的制造方法,印刷线路板,多层挠性印刷线路板及刚挠性印刷线路板
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