印制板镀超厚金工艺技术研究

摘要

印制板产业传统的镀金工艺厚度一般为0～0.8μm;而由于航天军工某些特殊要求,镀金厚度必须达到0.8μm～2.0μm,已经属于超厚金范畴.本文从物料遴选、工艺参数、流程设计等方面进行研究分析,最终实现超厚金0.8～2.0μm工艺从样品研究到最终的批量生产.