退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
方景礼;
台湾上村股份有限公司,台湾;
印制板; 化学镀镍/置换镀金; 焊接性能; 键合性能;
机译:积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺
机译:镁合金化学镀镍-置换预处理的新工艺
机译:AZ91D镁合金微弧氧化膜上化学镀镍的无钯表面活化新工艺
机译:专用机械能磨粉分离废印制板工艺参数的研究。
机译:用于增强表面等离子体共振的可扩展化学镀金纳米结构的建模,制作和表征。
机译:通过木质化和化学镀镍工艺使木质单板具有柔性和导电性
机译:化学镀法在铜印制板上扩散阻挡层的开发
机译:化学镀镍工艺变量对质量要求的影响。
机译:印制板孔用化学镀金属厂
机译:防止化学镀金属,特别是镍镀层中的化学镀金属的方法和装置
机译:至少一种铝基支撑材料或其合金的印制工艺,以及用于印制板的应用这种材料的印制板的过程
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。