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刘镇权; 吴培常; 林周秦; 陈冠刚;
广东成德电子科技股份有限公司,广东 佛山 528300;
填孔; 曲率吸附机制; 机理;
机译:开孔和填孔的受压复合材料层合板的破坏机理
机译:Cu电镀添加剂用于孔填充电镀的机理。第三次报告 - 开口尺寸的影响
机译:用于PCB介电孔的聚噻吩导电聚合物上的镍纳米粒子辅助直接铜电镀
机译:细矩形通孔孔形成铜电镀膜的晶体生长机理经受重复载荷
机译:通过热脱附/ GC对土壤中的PCBs进行现场分析,并通过GC×GC – TOF-MS测定单个PCB同类物
机译:分析加拿大因纽特人全血中PCBs(OH-PCBs)和其他氯化酚类化合物的羟基化代谢产物。
机译:实验室PCB生产中的孔电镀工艺技术
机译:用amTs处理pCB污染填缝。
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析装置,质量预测装置,质量控制装置,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制系统和计算机程序
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析设备,质量预测设备,质量控制设备,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制和质量控制方法
机译:用于电镀非导电基材的后活化剂解决方案,例如用于通过PCB中的孔电镀
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