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陈冠刚; 刘镇权; 吴培常;
广东成德电子科技股份有限公司,广东 佛山 528300;
化学铜; 添加剂; 螯合效应; 吸附作用;
机译:添加剂在以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜中的作用
机译:N-N二甲基甲酰胺对以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜的影响
机译:pH溶液对次磷酸钠还原剂化学镀铜的影响
机译:用近磷酸盐作为还原剂在化学镀铜中添加剂的影响
机译:了解金属表面添加剂对用于修复氯化有机化合物的铁基双金属还原剂反应性的影响。
机译:在人类细胞为基础的分析雌激素类化学的添加剂混合物影响可以影响通过具有不同的影响型材化学品列入
机译:次磷酸钠为还原剂的化学镀铜的电化学研究
机译:化学镀铜/钯 - 硅化物电化学的电迁移性能
机译:用于添加剂的化学镀铜溶液和使用该溶液的化学镀铜溶液
机译:化学镀铜溶液的添加剂,以及使用相同的化学镀铜溶液
机译:化学镀铜的添加剂,以及使用相同的化学镀铜的液体
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