员工培训实用基础教程（十五）

摘要

9．2电镀金 9.2.1金镀层性能和用途（见下图） 随着电子工业的发展，金的化学惰性、导电和导热、反光和波谱吸收、抗磨和阻粘、助焊和优良的电气接触和接插等等方面的工艺特性极为明显，很快地在印制电路板制造工业上获得应用镀金技术发展的很快。