兴森科技“高速高密度光模块PCB”项目成功立项

摘要

近期，兴森科技联合电子科技大学申报的2016年广州市产学研协同创新重大专项“高速高密度光模块印制电路板技术开发及产业化”成功立项，获得广州市科研资金补助。