孔、线共镀铜工艺研究与优化

摘要

应用孔线共镀铜工艺，制作了板厚1.5 mm、孔径200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路。用正交试验法的L16(45)正交表安排CuSO4、H2SO4、添加剂a、b的浓度四因素进行电镀试验，选取导通孔的深镀能力、精细线路的结合力和镀层的光亮性作为实验指标。通过对三个指标的综合分析，试验得到了最佳的电镀药液配方：CuSO4、H2SO4浓度分别为45 g/L及220 g/L，添加剂a和添加剂b的浓度为0.6 ml/L及20 ml/L。