孔、线共镀铜工艺研究与优化

摘要

应用孔线共镀铜工艺,制作了板厚1.5m、孔径200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路.用正交试验法的L16(45)正交表安排CuSO4、H2SO4、添加剂a、b的浓度四因素进行电镀试验,选取导通孔的深镀能力、精细线路的结合力和镀层的光亮性作为实验指标.通过对三个指标的综合分析,试验得到了最佳的电镀药液配方:CuSO4、H2SO4浓度分别为45g/L及220g/L,添加剂a和添加剂b的浓度为0.6ml/L及20ml/L.